Dual-Band Impedance Matching Using Folded Stubs Composed Of Periodic Structures

Authors

Keywords:

Dual-band, impedance matching, folded stub, electromagnetic band gap

Abstract

Impedance matching devices are essential elements in telecommunication systems. They avoid the reflection of the electromagnetic waves and promote the maximum power transference among circuits with different electric impedances. In dual-band telecommunication systems, new impedance matching techniques have been developed. In this article, the use of folded stubs composed of periodic structure is investigated. This methodology uses two stubs, one for each frequency bands. The isolation between them is achieved by the prohibited electromagnetic bands and the use of folds in the conductive strip, which form the periodic structures, allows reducing the dimensions of the device.

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Author Biographies

Anna Gabrielle Sahú, Faculdade de Tecnologia, Universidade Estadual de Campinas

Nascida em Campinas, São Paulo, Brasil, em 1994. Recebeu grau de Tecnóloga em Sistemas de Telecomunicações pela Faculdade de Tecnologia da Universidade Estadual de Campinas, em 2016. Atualmente é mestranda em tecnologia na mesma universidade, orientada pelo Professor Dr. Marcos Sergio Gonçalves.

Vinícius B. Ribeiro, Faculdade de Tecnologia, Universidade Estadual de Campinas

Nascido na cidade de Novo Horizonte, São Paulo, Brasil em 1997. Atualmente cursando a graduação em Engenharia de Telecomunicações na Universidade Estadual de Campinas, UNICAMP. Desde Janeiro de 2021 trabalha na empresa IBEC. Focado em preparar e configurar os equipamentos que são recebidos pelo laboratório para agilizar o trabalho dos técnicos que irão realizar os ensaios nestes equipamentos.

Victor H. C. Gerólamo , Faculdade de Tecnologia, Universidade Estadual de Campinas

Nascido na cidade de São Paulo, São Paulo, Brasil em 1996. Atualmente cursando a graduação em Engenharia de Telecomunicações na Universidade Estadual de Campinas, UNICAMP. Tem interesse de pesquisa na área de rádio comunicação.

Marcos Sergio Gonçalves, Faculdade de Tecnologia, Universidade Estadual de Campinas

Recebeu o grau de Engenheiro Elétrico na modalidade de Telecomunicações pelo Instituto Nacional de Telecomunicações, Santa Rita do Sapucaí, em 1998, Mestre e Doutor em Engenharia Elétrica na área de Telecomunicações pela Universidade Estadual de Campinas em 2002 e 2007, respectivamente. Atualmente é professor do curso de Engenharia de Telecomunicações da Faculdade de Tecnologia da Universidade Estadual de Campinas.

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Published

2021-08-17

How to Cite

Sahú, A. G., Ribeiro, V. B., Gerólamo , V. H. C., & Gonçalves, M. S. (2021). Dual-Band Impedance Matching Using Folded Stubs Composed Of Periodic Structures. IEEE Latin America Transactions, 20(2), 276–282. Retrieved from https://latamt.ieeer9.org/index.php/transactions/article/view/5622